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制造/封装
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制造/封装
年关难过!三星已向半导体高管发出提前退休通知
面对企业危机,三星电子已提前启动年终人事调整,特别是半导体业务部门。此次人事变动旨在恢复公司的竞争力,涉及高层退休通知及管理层重组,预计将在未来一周内公布更多细节。 ...
综合报道
2024-11-27
存储技术
人工智能
制造/封装
存储技术
多重因素影响,美国政府或将英特尔补贴金额降至80亿美元
2024年英特尔公司业绩下滑,不得不推出成本削减重组计划,同时延迟了在俄亥俄州的投资计划,使得美国政府不得不重新评估政策补贴的金额。 ...
综合报道
2024-11-25
制造/封装
业界新闻
制造/封装
真要成“美积电”?台积电37年来首次赴美召开董事会
近日,台积电宣布将于2025年2月10日在美国举行董事会,这将是公司成立37年以来首次在中国台湾地区以外的地方举行董事会。 ...
综合报道
2024-11-25
制造/封装
国际贸易
供应链
制造/封装
台积电1.6纳米芯片采用超级电源轨背面供电网络,2026年底量产
台积电的1.6纳米芯片“A16”技术具有多项创新点,其中最显著的是其超级电源轨(SPR)背面供电网络。这一技术是台积电首创,专为高性能计算产品设计,旨在提高芯片的性能和降低功耗。 ...
综合报道
2024-11-25
处理器/DSP
制造/封装
处理器/DSP
IFR报告:中国工业机器人密度全球第三,仅次韩国、新加披
根据IFR报告,中国在短短四年内将机器人密度翻倍,从2019年的每万名员工配有235台机器人增长到2023年的470台。 ...
综合报道
2024-11-22
制造/封装
机器人
制造/封装
属实!华虹拿下意法半导体代工40nm MCU订单
意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery在投资者日活动上表示,中国是电动汽车最大、最具创新性的电动汽车市场。“对于意法半导体及其客户而言,中国市场不可或缺,只在市场外部竞争是不够的。” ...
综合报道
2024-11-22
控制/MCU
制造/封装
控制/MCU
苹果计划在印尼投资1亿美元新建配件工厂
苹果公司已向印尼提出投资 1 亿美元的计划,用于建设一家生产配件和零部件的工厂。 ...
综合报道
2024-11-21
业界新闻
制造/封装
业界新闻
Wolfspeed 罢免CEO Gregg Lowe,应对需求放缓
据Wolfspeed官方发布的声明称,此次领导层变动是基于对公司未来发展的深思熟虑和战略考量。“董事会一直专注于推动长期价值,在 Wolfspeed 的旅程处于这个转折点之际,董事会一致认为这是领导层过渡的最佳时机。” ...
EETimes China
2024-11-19
新材料
制造/封装
汽车电子
新材料
ASMPT携奥芯明闪耀第七届进博会,展现半导体行业创新力量
在本届进博会上,ASMPT&奥芯明全方位展示了其在光通信、高性能计算与AI、以及IGBT与新能源应用三大领域的创新技术与解决方案。 ...
ASMPT
2024-11-15
制造/封装
供应链
业界新闻
制造/封装
长电科技董事长等四位高管辞职,华润系117亿元入主
随着中国大陆最大的芯片封装测试企业长电科技的加入,中国华润旗下将拥有两家芯片龙头企业,即华润微电子和长电科技,两家公司的市值合计约为1500亿元。 ...
EETimes China
2024-11-15
制造/封装
收购
业界新闻
制造/封装
ASML:到2030年,EUV设备需求还有很大上升空间
EUV 技术的可扩展性具有持续的成本效益,有望使客户进一步从多重曝光转向使用低数值孔径(0.33 NA)EUV和高数值孔径(0.55 NA)EUV的单次曝光工艺…… ...
综合报道
2024-11-14
制造/封装
供应链
业界新闻
制造/封装
日本推出10万亿日元扶持计划,重点支持下一代芯片研发和量产
该计划将通过补贴和其他财政援助的形式,在未来数年内支持芯片制造商,特别是下一代芯片的研发和量产。这一计划是日本政府综合经济方案的一部分,预计将在2024年11月22日由内阁批准。 ...
综合报道
2024-11-12
制造/封装
业界新闻
制造/封装
晶体管架构世代交替——由FinFET到GAAFET
为了更直观地了解FinFET到GAAFET架构世代的差异,本文利用高倍率的电子显微镜影像进行深入的探讨与分析,观察其于结构微观层面上的特征... ...
MSSCorps
2024-11-11
制造/封装
EDA/IP/IC设计
技术文章
制造/封装
康宁获美国《芯片方案》3200万美元补贴,增产用于先进芯片制造的特种玻璃
据称,康宁的Extreme ULE玻璃在光掩模和光刻镜中的应用将是一项重大突破,凭借极高的热稳定性和接近零的膨胀特性,将为半导体制造的高标准提供了关键支持,且直接影响到未来芯片的生产效率和成本结构。 ...
综合报道
2024-11-11
新材料
制造/封装
新材料
台积电对中国大陆断供7nm芯片?业内人士回应可能性不大
有分析认为,台积电断供7纳米及更先进工艺的芯片,一方面是回应此前的“白手套”事件,配合美国对中国大陆人工智能产业发展进行限制,以避免进一步的法律和政治风险,另一方面则是向新一任总统特朗普“投诚”,毕竟时间点很微妙。 ...
综合报道
2024-11-08
人工智能
制造/封装
处理器/DSP
人工智能
美国政府欲撮合英特尔与AMD合并,以扭转危局
为了进一步挽救英特尔,美国政府的政策制定者们提供了一个选择,将英特尔的芯片设计业务与 AMD 或 Marvell 等竞争对手合并。当前的这些决策与谈判均出于预防的目的,如果英特尔的财务状况出现持续恶化,美国政府的担忧将变成潜在的备用选择..... ...
吴清珍
2024-11-08
业界新闻
制造/封装
处理器/DSP
业界新闻
半导体行业温和复苏,SOI 300mm大硅片时代到来
作为产业链的上游,硅片市场的复苏会滞后于产业链的下游环节,目前全球硅片市场整体出货量仍然同比增长为负。其中,300mm(12吋)硅片出货量自今年二季度起逐渐复苏;但200mm(8吋)及小尺寸(6吋及以下)硅片市场的需求仍较为疲软,没有看到市场回升态势,产能利用率和出货量的恢复都还需要更多时间。 ...
刘于苇
2024-11-06
制造/封装
基础材料
供应链
制造/封装
当代轻薄本拆解:探究异构+chiplet处理器的笔记本内部
今天我把同事正在用的笔记本电脑给拆了,发现它里面的处理器居然采用了多核异构的chiplet先进封装设计。 ...
赵明灿
2024-11-05
拆解
处理器/DSP
制造/封装
拆解
三星8英寸晶圆代工部门将裁员30%以上!自愿退休员工可获200万元赔偿
三星电子的晶圆代工业务亏损重要原因之一是错失HBM风口和尖端制程良率问题。作为全球最大的存储芯片制造商,三星电子巅峰时期曾独占全球45%以上的内存市场。然而,近两年来,三星电子在先进制程芯片及AI芯片领域的进展缓慢。 ...
综合报道
2024-11-04
存储技术
制造/封装
人工智能
存储技术
向实体清单公司供货,美国对格芯处以50万美元罚款
报道称,从2021年2月至2022年10月期间,格芯违规向SJ Semiconductor发送了74批晶圆,总价值超过1700万美元。但严格意义上来说,这期间的供货已经与SMIC没有任何关系。 ...
综合报道
2024-11-04
供应链
国际贸易
制造/封装
供应链
英特尔发布2024年第三季度财报,市场反映积极
财报数据显示,英特尔三季度营收132.8亿美元,高于分析师此前预期的130.2亿美元。在业绩指引方面,英特尔对下一季度的业绩指引也略高于预期。预计,第四季度营收在133亿美元至143亿美元,分析师预期136.3亿美元。 ...
综合报道
2024-11-01
制造/封装
业界新闻
制造/封装
美国商务部向纽约州“EUV加速器”提供8.25亿美元补贴,支持EUV光刻技术研发
对于该站点的建设,美国国家经济顾问莱尔·布雷纳德表示,“这项8.25亿美元投资,将巩固奥尔巴尼作为半导体创新和研发领域的企业家、研究人员和工程师的世界级中心的领导地位。” ...
综合报道
2024-11-01
制造/封装
业界新闻
制造/封装
因基辛格的“无礼”,台积电取消英特尔40%折扣优惠
台积电取消了给予英特尔的晶圆代工业务的折扣优惠。英特尔原本有机会与台积电达成一笔不错的交易,台积电可以制造英特尔设计却无法生产的芯片,基辛格一心想要重振英特尔自身制造实力,并没有去培养这段合作关系,而且还冒犯了台积电...... ...
吴清珍
2024-10-31
制造/封装
制造/封装
传三星电子2025年初引进High NA EUV光刻机,加入下一代芯片工艺竞争
三星电子将从ASML引进首台High-NA EUV光刻机EXE:5000,预计2025年初到货。这意味着三星将正式加入与英特尔和台积电在下一代光刻技术商业化研发方面的竞争。 ...
综合报道
2024-10-31
处理器/DSP
制造/封装
处理器/DSP
英特尔波兰研发中心数百人面临裁员
英特尔在2024年上半年面临较大的财务压力,尽管部分业务如客户端计算业务表现良好,但整体收入增长放缓且出现亏损。为此,今年 8 月,英特尔采取了包括裁员在内的多项措施以改善财务状况,并计划到2025年节省100亿美元的成本。 ...
综合报道
2024-10-30
制造/封装
业界新闻
制造/封装
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美国计划对200家中国芯片公司实施出口限制,外交部回应
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