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制造/封装
英特尔第一季财报公布,CEO:砍流程、砍层级、押技术
英特尔CEO陈立武在内部信中强调,公司正通过文化重塑、组织扁平化和流程优化实现“根本性变革”。 扁平化汇报是英特尔高管团队架构改革的第一步,陈立武表示,“接下来,我们要在整个公司范围内推动更加精简、高效和紧密的协作。” ...
吴清珍
2025-04-27
业界新闻
制造/封装
处理器/DSP
业界新闻
台积电A14官宣,AMD和苹果抢先搭载2nm工艺
台积电预计 A14 将于 2028 年投入量产,但不会采用背面供电。计划于 2029 年推出带有背面供电的 A14 版本...... ...
综合报道
2025-04-25
业界新闻
制造/封装
业界新闻
Manz亚智科技独立运营,以自主创新和供应链韧性夯实产业根基
Manz亚智科技,持续推动半导体先进封装技术的迭代升级,坚持创新驱动,致力于实现 “自主创新 + 本土深耕” 的发展战略,于本季度正式完成对德国Manz集团亚洲区子公司的各项收购程序,实现独立运营。 ...
Manz亚智科技
2025-04-25
制造/封装
收购
业界新闻
制造/封装
中微半导体增资至 40 亿元,注册资本激增 300%
当前,中国半导体设备国产化率已提升至 13.6%(SEMI 数据),在刻蚀、清洗等领域国产化率突破 50%,但在光刻、量测等高端设备领域仍依赖进口。 ...
综合报道
2025-04-22
制造/封装
基础材料
业界新闻
制造/封装
台积电 2024 年财报公布:美国厂巨亏,大陆厂大赚
国台办发言人朱凤莲表示,台积电已成为民进党当局 “倚美谋独” 的牺牲品,岛内半导体产业被拱手相送的风险加剧。 ...
综合报道
2025-04-22
制造/封装
国际贸易
供应链
制造/封装
魏哲家:2025年仍会是台积电稳健成长的一年
N2制程的量产将加速客户向更先进节点迁移,尤其AI加速器(GPU、ASIC)和HPC需求激增,预计2025年AI相关收入同比翻倍。 ...
综合报道
2025-04-21
人工智能
制造/封装
数据中心/服务器
人工智能
三星延长工时,SK海力士等考虑跟进
尽管延长工时政策有助于提升研发效率,但其对员工健康和生活质量的影响引发了广泛争议。批评者认为,这种超长工时可能损害员工身心健康,并削弱社会对加班文化的接受度,并加剧人才流失问题。 ...
综合报道
2025-04-21
制造/封装
业界新闻
存储技术
制造/封装
中微半导体尹志尧放弃美籍,恢复中国籍
尹志尧曾在临港新片区半导体产业发展高峰论坛上表示:“从半导体产业的发展趋势来看,一定要加大力度发展半导体微观加工设备。现在我们国家对这方面的认识程度还不够,这是严重缺失的领域,还需要大力发展。最近两年美国对中国半导体产业的打压,都是通过限制半导体设备应用来限制中国集成电路产业的发展”。 ...
EETimes China
2025-04-19
制造/封装
国际贸易
业界新闻
制造/封装
ASML发布2025年第一季度财报 | 净销售额77亿欧元,净利润24亿欧元,预计2025年全年净销售额将介于300亿至350亿欧元
ASML总裁兼首席执行官傅恪礼(Christophe Fouquet)表示:“我们2025年第一季度的净销售额为77亿欧元,达到此前预期;毛利率为54%,高于预期目标,这主要得益于有利的EUV产品售出组合以及产品性能指标的达成。第一季度,我们发运了第五台高数值孔径极紫外光刻系统(High NA EUV),目前共有三家客户拥有该系统。” ...
ASML
2025-04-18
制造/封装
业界新闻
制造/封装
三星电子4nm HBM4芯片初期良率达40%,但仍存量产挑战
三星在HBM4的研发中采取了激进的技术策略。三星计划在HBM4中引入1c nm DRAM内存芯片和4nm逻辑芯片,即通过采用自家先进的4nm工艺制造逻辑芯片,并结合10nm工艺生产的DRAM芯片,以提升HBM4的整体性能。 ...
综合报道
2025-04-18
存储技术
业界新闻
制造/封装
存储技术
魏哲家:预计30%的2纳米以下产能将布局美国亚利桑那州
未来,台积电亚利桑那州工厂的三期建设将逐步实现从4nm到2nm以下的全覆盖,成为其全球产能网络的关键节点。 ...
综合报道
2025-04-17
制造/封装
业界新闻
制造/封装
传台积电美国厂将涨价30%
亚利桑那州晶圆一厂(Fab 21)的4nm工艺产能已接近饱和,月产能仅为2万至3万片,但仍需承接多家客户的紧急投片需求,导致“产能排队”现象加剧...... ...
综合报道
2025-04-17
业界新闻
制造/封装
业界新闻
美国“酝酿”半导体关税,严重冲击全球供应链
美国半导体关税政策不仅是贸易工具,更是科技博弈的延伸。未来,这一实际效果将取决于全球企业的供应链弹性与政策博弈的动态平衡。 ...
张河勋
2025-04-17
制造/封装
国际贸易
供应链
制造/封装
Melexis宣布中国战略新动向,强调供应链的本地化
历经二十多年深耕细作,迈来芯的中国战略如今迈入全新发展阶段。这一阶段聚焦于强化创新能力、深化客户合作,同时致力于缩短产品交货周期、降低组件成本。 ...
Melexis
2025-04-16
供应链
机器人
制造/封装
供应链
韩国追加预算至230亿美元,以应对美国“半导体关税”
为了减轻这些负面影响,韩国政府采取了一系列措施,包括增加对半导体产业的支持、扩大出口融资规模以及推动国内市场需求。同时,韩国政府也在积极寻求与美国进行谈判,以争取降低关税税率。 ...
综合报道
2025-04-15
业界新闻
制造/封装
国际贸易
业界新闻
英伟达“美国制造”战略:产能回流的动力与挑战
对于英伟达而言,其美国生产计划既是响应政策号召的举措,也是应对全球供应链不确定性的战略选择。 ...
张河勋
2025-04-15
制造/封装
处理器/DSP
数据中心/服务器
制造/封装
郭明錤回应“中国所有iPhone组装产线停线”,供应商辟谣
关苹果供应链厂商否认了关于“中国组装美国iPhone机型产线停工”的传闻,郭明錤对此事回应,称其表述存在关键限定条件被外界忽视的情况。根据其最新回应,原意并非指“中国所有iPhone组装产线停线”...... ...
综合报道
2025-04-14
业界新闻
智能手机
制造/封装
业界新闻
中国半导体行业协会发布紧急通知:明确集成电路原产地认定规则以流片地为准
根据通知,“集成电路” 原产地认定遵循四位税则号改变原则,即以晶圆流片工厂所在地作为原产地。无论芯片是否已封装,进口报关时均需以流片地为准进行申报。 ...
EETimes China
2025-04-11
供应链
国际贸易
制造/封装
供应链
特朗普对中国关税提高至125%,立讯精密考虑加大海外投资
立讯精密正与客户探讨应对关税的策略,包括将部分生产转移至美国等中国以外地区。关于是否计划在美国投资建厂?立讯精密回应称,公司目前没有在美国投资建厂相关计划...... ...
综合报道
2025-04-10
业界新闻
制造/封装
消费电子
业界新闻
Nexperia推出专为汽车ESD保护优化的全新高速倒装芯片封装技术
全新倒装芯片栅格阵列(FC-LGA)封装提供出色的射频性能,采用侧边可湿焊盘,满足车规级质量要求 ...
Nexperia
2025-04-09
制造/封装
汽车电子
电源管理
制造/封装
三星半导体澄清 “暂停中国业务” 谣言
4 月 8 日,网络传言称 “三星晶圆厂暂停所有中国业务”,引发市场对中国半导体供应链稳定性的担忧。 ...
综合报道
2025-04-09
制造/封装
国际贸易
供应链
制造/封装
Intel Foundry先进封装能力简谈:开启OSAT封测厂模式后...
Intel Foundry的先进封装也能和台积电、三星的前道工艺相兼容了?换句话说,台积电造晶圆,然后用Intel Foundry封装? ...
黄烨锋
2025-04-07
制造/封装
制造/封装
三星电子高层紧急重组,预计第一季度利润下滑21%
三星电子联席CEO韩钟熙(Han Jong-Hee)于2025年3月底突然去世,引发公司管理层紧急重组。三星在一份声明中表示:“三星电子计划通过此次高管改组,尽量减少 DX 部门的领导真空。” ...
综合报道
2025-04-07
业界新闻
存储技术
人工智能
业界新闻
ASML 前工程师窃密案曝光:将28nm 建厂资料卖给俄罗斯
根据ASML的员工回忆,German是个 “表现并不突出的人”,而其他人则表示他是一位专注但性格内向的技术人员,沟通存在困难,但没有人怀疑他会窃取信息。 ...
综合报道
2025-04-07
制造/封装
知识产权/专利
工程师
制造/封装
康盈半导体徐州测试基地投产,为存储产品品质护航
2025年完成一期项目建设后,年产能预计达2000万颗,年产值预计突破3亿元,并同步完成UFS 3.1/4.0、LPDDR5测试技术研发。 ...
康盈半导体
2025-04-03
制造/封装
存储技术
业界新闻
制造/封装
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西门子西班牙分公司 CEO 一家五口在纽约观光直升机坠毁事故中遇难
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工程师
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国际贸易
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