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制造/封装
小米造车花费100亿?雷军澄清:不实,总投资已近300亿
在造车之初,雷军坦言曾面临巨大的压力,他曾向23位媒体人请教意见,其中竟有超过20位媒体人不看好小米SU7的市场表现,认为月销量能达到2000辆就已经很不错了。然而,小米汽车用事实却狠狠打了这些媒体人的脸…… ...
综合报道
2025-01-03
新能源
无人驾驶/ADAS
汽车电子
新能源
格芯与IBM对先进工艺技术纠纷达成和解,将进一步合作
格芯与IBM双方就长期的法律纠纷达成和解,此次和解不仅是两家公司之间的一次重要转折点,也对整个半导体行业产生了积极影响,也为双方未来在半导体领域的合作铺平了道路...... ...
综合报道
2025-01-03
制造/封装
知识产权/专利
制造/封装
2024年韩国出口额达6838亿美元,半导体成增长主力
尽管2024年韩国展现出了强劲的出口表现,但2025年其出口形势可能会有所逆转。这主要受限于韩国政治形势对一系列产业政策的影响,以及美国对华提升关税和中国同业者的竞争。 ...
张河勋
2025-01-03
市场分析
制造/封装
人工智能
市场分析
国家大基金三期等设立930亿元股权投资基金,目标芯片全产业链
合伙人信息显示,该基金由国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司、华芯投资管理有限责任公司共同出资,出资额930.93亿人民币,经营范围包括以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。 ...
综合报道
2025-01-02
业界新闻
制造/封装
业界新闻
华虹半导体管理层重大调整:唐均君接任董事会主席,白鹏获委新任总裁
据华虹半导体公告,自2024年12月31日起,公司执行董事唐均君获委任为华虹半导体董事会主席及提名委员会主席。此外,英特尔前全球副总裁白鹏获委任为公司执行董事及总裁…… ...
综合报道
2025-01-02
制造/封装
业界新闻
制造/封装
燕东微拟定增募资不超过40.2亿元,投建12英寸集成电路项目
燕东微表示,本次发行的募集资金将用于北电集成12英寸集成电路生产线项目的建设,形成国内领先的集成电路特色工艺平台,加快提升制程水平和大规模量产运营能力,构建强大的集成电路产业生态链。 ...
综合报道
2024-12-31
制造/封装
业界新闻
制造/封装
2025年1月起,台积电将对3nm、5nm和CoWoS工艺涨价
AI需求的持续增长是涨价的主要驱动力。除了先进芯片工艺之外,台积电的CoWoS技术也面临供不应求的局面。 ...
综合报道
2024-12-30
制造/封装
业界新闻
制造/封装
长鑫存储HBM2内存获突破,DDR5良率明年可达90%
据多家媒体报道,长鑫存储不仅成功推出了稳定良品率达到80%左右的DDR5内存,并预计在未来一年内将这一数字提升至90%,还实现了HBM2内存的客户送样测试,预计明年年中可以实现小规模量产。 ...
综合报道
2024-12-30
存储技术
制造/封装
人工智能
存储技术
台积电日本熊本厂开始量产,专注12~28nm逻辑芯片工艺
台积电熊本厂的投产标志着日本半导体产业的重大复兴,填补了日本在高端逻辑芯片制造领域的空白,此前日本的逻辑芯片技术仅能生产至40nm制程。 ...
综合报道
2024-12-27
制造/封装
业界新闻
制造/封装
ASML CEO:美国禁售EUV光刻机致中国芯片技术落后西方10-15年
在半导体制造行业,DUV(深紫外)光刻机可以用于制造7nm及以上工艺的芯片,涵盖了大部分数字芯片和几乎所有的模拟芯片,而ASML则凭借着对EUV光刻机和浸润式DUV光刻机的垄断,掌控着全球几乎所有晶圆厂的芯片制造命脉。 ...
综合报道
2024-12-27
制造/封装
供应链
国际贸易
制造/封装
碳化硅外延片厂商天域半导体冲刺港股IPO,获华为、比亚迪投资
天域半导体于2009年在广东省东莞市松山湖成立,是中国首批专注于研发、量产及销售自主研发的碳化硅(SiC)外延片的企业…… ...
EETimes China
2024-12-26
功率电子
制造/封装
新材料
功率电子
现代汽车解散半导体部门,将更专注软件定义汽车
据内部人士透露,此次重组是为了精简能力和促进协同作用,并非完全放弃自研芯片计划。 ...
综合报道
2024-12-26
汽车电子
工程师
无人驾驶/ADAS
汽车电子
FOPLP封装技术成风口,将利好MicroLED技术量产
尽管预计AI和HPC将从2026年开始引领应用,但汽车和显示器应用也将受益于FOPLP。 ...
张河勋
2024-12-24
制造/封装
光电及显示
业界新闻
制造/封装
华虹集团换帅:董事长张素心离任,秦健接棒
此次高层人事变动迅速吸引了半导体行业的广泛关注,被视为华虹集团在全球半导体竞争格局中的一次主动布局。 ...
EETimes China
2024-12-23
制造/封装
业界新闻
制造/封装
韩国产学界提议组建“韩积电”,扶持半导体产业生态系统
解决的方案是强化半导体生态系、增加研发投资、推出留才政策等。韩国专家还预估,到2045年,对韩积电投资20兆韩元,将可产生300兆韩元的经济效益。 ...
综合报道
2024-12-23
制造/封装
业界新闻
制造/封装
美国商务部减少三星电子政策补贴,调整至47.45亿美元
这一调整是由于三星电子缩减了其在美国的投资计划,原计划投资金额为400亿美元,但最终调整为370亿美元。 ...
综合报道
2024-12-23
制造/封装
业界新闻
制造/封装
长鑫存储DDR5量产成功,DRAM价格有望进一步下调
一位半导体行业相关人士表示,长鑫存储的DDR5生产采用了先进的G3工艺(线宽17.5纳米),正在与客户接洽,其所公布的良品率已经达到了约80%…… ...
综合报道
2024-12-23
存储技术
制造/封装
模块模组
存储技术
美国商务部长雷蒙多:“打压中国半导体是徒劳的!”
雷蒙多认为,联邦政府对美国国内创新的资金支持才是让美国保持领先于中国的关键因素,“击败中国的唯一途径就是走在中国前面。比他们跑得更快,创新是我们获胜的方法。” ...
综合报道
2024-12-23
制造/封装
业界新闻
制造/封装
【ICCAD2024】Chiplet将在三大场景率先落地,本土车企有望再度领跑
要成为真正的Chiplet颗粒供应商,必须具备三个关键条件:一是具备先进芯片的设计能力;二是掌握先进的封装技术;三是拥有丰富且高质量的IP资源。 ...
刘于苇
2024-12-21
EDA/IP/IC设计
制造/封装
汽车电子
EDA/IP/IC设计
突破芯片堆叠极限,麻省理工学院成功开发无硅晶圆多层芯片
这项技术有望用于制造笔记本电脑、可穿戴设备中的AI硬件,标志着半导体行业向3D芯片堆叠迈出了革命性的一步,将推动信息处理范式的大革新。 ...
综合报道
2024-12-20
业界新闻
制造/封装
新材料
业界新闻
【ICCAD2024】国微芯:国产EDA三大挑战,逐个击破
当前,国产EDA发展正面临三大核心挑战:如何加速新工艺的快速导入、如何确保芯片在设计阶段得到充分验证、能否提供更快更精确的制造端软件工具…… ...
刘于苇
2024-12-20
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
制造/封装
EDA/IP/IC设计
日本DNP与Imec战略合作,成功开发1nm半导体光掩膜!
DNP与Imec的战略合作旨在开发适用于极紫外(EUV)曝光设备的高数值孔径光掩膜。这一合作的目标是实现1纳米级半导体光掩膜的制造,并计划在2030年后实现量产。 ...
综合报道
2024-12-20
基础材料
制造/封装
基础材料
美国商务部将向环球晶圆提供4.06亿美元补助,支持其40亿美元投资计划
这笔资金是根据《芯片与科学法案》激励计划发放的,旨在支持环球晶圆在美国德克萨斯州和密苏里州的先进半导体晶圆厂40亿美元投资计划。 ...
综合报道
2024-12-19
制造/封装
业界新闻
制造/封装
美国“瞄准”中国成熟芯片,援引301条款启动贸易调查
美国试图通过技术封锁维持其全球主导地位,而中国则希望通过自主创新实现产业升级和经济转型。未来很长一段时间,中美之间合作与竞争并存的局面可能会成为一种常态。 ...
张河勋
2024-12-18
国际贸易
供应链
制造/封装
国际贸易
韩国“K Chips法案”因总统弹劾动议案未获通过
这个法案原本已获得韩国执政党乃至企划财政部一致同意,但由于在野党因弹劾局势而态度转变,该法案在12月10日的全体会议上被取消。 ...
综合报道
2024-12-13
制造/封装
业界新闻
制造/封装
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